【成长营】光刻胶，想说爱你不容易

本期供稿：农银汇理建筑建材及化工研究员 宋磊

由于海外对我国芯片出口的限制，高精尖的“芯片”成了大家茶余饭后热议的话题。国人开始理解芯片制造的难度，关心国产光刻机何时能实现技术的飞跃。

我们越发期待“中国芯”的崛起，突围海外之困。

光刻胶，被誉为半导体材料皇冠上的明珠，正是国内芯片产业最需攻克的难关之一。

光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。目前全球光刻机市场为ASML引领，高端光刻胶也仅有海外企业能够达到极高的技术水平。

什么是光刻胶

光刻胶又称为光致抗蚀剂，是光刻工艺的关键材料。

光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，主要区别在于光刻过程中理化性质变化不同。正胶因其相对较高的分辨率而应用比例更高，光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。

资料来源：CNKI，公司公告，公开数据

全球百亿美元市场

光刻胶全球市场体量从2010年的55.5亿美元增长至2017年的80亿美元，年复合增长率达5.4%，预计到2022年，全球光刻胶（包括LCD、PCB、半导体光刻胶等）市场规模有望达到100亿美元左右。

从应用上看，光刻胶可以大致分为LCD光刻胶、PCB光刻胶（感光油墨）与半导体光刻胶等。光刻胶配套材料体量也将随着光刻胶市场规模扩大而增加。

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻。

SEMI（国际半导体行业协会）数据显示，2018年全球半导体光刻胶和配套材料市场分别较2016年同比增长20%、23%。

资料来源：公开信息，SEMI，IC Insights

本土追赶任重道远

高端光刻胶行业为海外企业垄断，国产化进程还有很长的路要走。

半导体光刻胶是技术壁垒最高的光刻胶，属于资本、技术双密集型产业。半导体光刻工艺过程需涂胶、曝光、显影、烘烤、刻蚀、沉积、离子注入等诸多工艺，对光刻设备和光刻胶及配套材料要求极高。

我国光刻胶领域与国外巨头仍存在不小的差距，目前国内一批优秀的龙头公司仍旧在积极投入研发，奋起直追。期待他们能加速光刻胶领域的国产替代进程，早日打破海外企业的垄断!