本期供稿：农银汇理通信行业研究员  邢军亮

最近，第三代半导体概念受市场追捧，风头正劲。“第三代半导体”，一下子成了疯狂刷屏的网红热词。

是不是又一个风口来了？

第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料，包括集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程和新能源等行业中都得到了极为广泛的应用。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb），它们是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。

第三代半导体主要是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），第二代和第三代也称作化合物半导体，具有高效率、高密度、高可靠性等优势。

SiC具有高压、高温、高频三大优势，比Si更薄、更轻、更小巧。

SiC是全球最先进的第三代半导体材料，是卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域的核心材料，还被认为是5G通信晶片中最理想的衬底。

据法国市场研究公司Yole预测，2017年至2023年，SiC的复合年增长率将达到31%，到2023年，其市场规模约为15亿美元。

数据来源:MEMS

目前，美欧日厂商在全球碳化硅产业中较为领先，其中美国厂商占据主导地位。

如今，半导体芯片领域已成为中美必争之地，国家越来越重视芯片和高端装备等领域的国产化。

此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推动产业链国产化进程中，意义尤为重大。

值得国人振奋的是，当前在第三代半导体竞争中，国内外差距已经没有一、二代半导体明显，先发优势是半导体行业的特点。

国产厂商对SiC研究起步时间与国外厂商相差无几，国产厂商完全有希望追上国外厂商，完成国产替代。

数据来源:MEMS

未来几年，SiC市场将受益汽车电动化、电动汽车配套设备建设、5G基站及数据中心建设。

燃油车转向电动车，功率半导体用量剧增，汽车应用是功率半导体市场增长最快的细分方向。除此之外，充电站和充电桩需求也将提升。

欧盟CO2排放标准和中国新基建将给新能源市场中的光伏及风力带来新的增量。

数据来源:Yole

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