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全球晶圆代工产能严重紧缺,且紧缺情况或将持续到明年。

4月2日早盘,三大指数小幅高开,盘中震荡走高,尾盘有所回落。截至收盘,上证指数报涨0.43%,深证成指涨1.16%,创业板指涨1.58%。盘面上来看,半导体、软件、芯片等科技股走强,白酒板块大幅拉升,酒鬼酒、ST舍得涨停。电力、碳中和、钢铁板块偏弱。

半导体板块集体走高,产业链供给紧张

4月2日开盘,半导体板块个股集体走高,截至收盘,澄天伟业、丹邦科技、立昂微、中晶科技、康强电子涨停,晓程科技、和林微纳、晶丰明源、明微电子上涨10%以上。

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消息面上,年初开始的半导体涨价趋势不减,相关产品交付期也不断延长,在疫情有所好转的前提下,下游需求恢复显得尤为强烈,汽车行业“缺芯”情况明显,尤其是新能源汽车。此前受半导体芯片短缺影响,蔚来汽车宣布从3月29日起暂停蔚来合肥工厂的生产5个工作日,停产直接导致未来第一季度交付量下调。

目前全球晶圆代工产能严重紧缺,且紧缺情况或将持续到明年,这也使得封测产能全面吃紧,其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻,据产业链了解到,日月光投控订单出货比已接近1.5,订单量大过产能近50%。

全球库存持续下降,产业链纷纷宣布涨价。据日经中文网,全球最大半导体代工企业台积电将从2021年底的订单开始取消对客户的优惠。将在事实上涨价数个百分点。据悉台积电向客户透露,加价理由是制造成本增加。

还有媒体报道称,国内芯片代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。产业链人士指出,其实中芯国际已于今年3月开始上调价格,涨价区间因客户而异,且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看,此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。

芯片巨头产能扩张,台积电预计投资千亿美元

行业供给端趋紧,部分厂商借机扩张产能,龙头企业宣布加大投资。4月1日台积电对外证实,预计在未来三年内投资1000亿美元(约合人民币6500多亿元),以增加产能,支持先进半导体技术的制造和研发。台积电在1月份就已经表示,今年将支出250亿至280亿美元,其中约80%将用于提升其先进的芯片制造能力。

除台积电外,另一芯片巨头英特尔此前也宣布了在芯片制造领域的扩张计划,英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)公布启动IDM2.0战略,计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂,并向外部客户开放代工,直接与和三星竞争。

中芯国际3月17日晚间公告,和深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元。

国内晶圆厂也加大产能投入,在最近一份世界晶圆厂报告中,SEMI预测中国IC晶圆产能今年将至少增长17%。不过,晶圆短缺局面需要一定时间才能缓解。由于需求成长率大于产能成长率,且包括5G及AI等应用带动更多需求,使得晶圆代工市场产能紧缺,而新建晶圆厂成本高昂,并且从兴建到量产至少需要三年,因此新建产能的“远水”难救“近火”。万联证券分析,产能紧缺的问题可能确实会一直持续至2022年之后。

9只半导体概念股流入资金超亿元

证券时报·数据宝统计显示,半导体概念股中已有9只发布了第一季度业绩预告,均为业绩预增,其中纳思达、正业科技、苏州固锝、全志科技、中兴通讯、扬杰科技净利润增幅在100%以上。纳思达增幅最高,预计同比增长493.91%-790.87%。公司表示,MCU芯片在晶圆产能紧张及国产替代化环境下,需求强劲,一季度预计销量同比大幅增长。

从资金流向来看,早盘9只半导体概念股获主力资金净流入1亿元以上,士兰微净流入居前,达4.98亿元。长电科技、中芯国际、立昂微、三安光电获2亿元以上净流入。长期来看,士兰微近5日主力净流入额高达13.1亿元,在全部A股中排第三位。

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士兰微昨日涨停,今日早盘上涨7.77%。公司是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一,2020年收入快速增长。实现营收42.81亿元,同比增长37.61%;实现归母净利润6760万元,同比增长365.16%。公司8英寸晶圆产线爬坡顺利,至2020年12月达到6万片/月的目标,全年产出芯片57.13万片。

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(文章来源:数据宝)

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