供应短缺预期升温 半导体板块“霸屏”A股

A股6月份第二个交易周，科技股继续实力“霸屏”。

6月7日，沪深两市股指窄幅震荡之际，科技股全天表现活跃，半导体板块领涨两市，半导体设备、光刻胶、第三代半导体、半导体封测的龙头股普遍上扬。

目前，这轮始于2020年三季度的全球芯片“缺货涨价潮”没有丝毫放缓的迹象。近期，中国台湾、马来西亚等半导体重镇的新冠疫情再度恶化，加剧了半导体晶圆和封测的供需矛盾，再次引发芯片涨价潮。

缺货涨价对国内的产业链企业来说，意味着更大的国产替代机遇。而在A股市场，事实上，半导体芯片股从5月才开始逐步走强，尚未形成趋势性向上行情。“近期，以半导体为代表的科技股越走越强，主要是前期超跌的相对估值优势。更重要的是，涨价不是推动芯片企业加速发展的主因，机构也在观察哪些企业能够在这轮芯片缺货周期中真正受益。”一位半导体行业的资深人士对第一财经记者说。

供需错配提升晶圆、封测的国产替代预期

截至6月7日收盘，芯片指数涨超3%。从细分领域来看，半导体设备指数、半导体封测指数的涨幅居前，通富微电(002156.SZ)涨停，长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、长川科技(300604.SZ)和晶方科技(603005.SH)分别上涨6.24%、4.61%、3.98%和3.54%。

晶圆和封测板块的个股走强与东南亚疫情蔓延密切相关。6月初，作为全球第七大半导体出口中心，马来西亚开始第二次全面封锁以应对不断恶化的新冠疫情。同时，中国台湾半导体产业链也面临疫情扩散导致的减产风险，测试厂京元电子7日公告称，因疫情影响，预计6月产量下降30%到35%；晶圆制造龙头台积电也被波及。

供需端矛盾提升了市场对相关业务转移至国内的预期。“设备和封测概念股大涨，主要是由于市场对相关环节业务的国产替代加速预期。据我们了解，已经有国内头部模拟芯片企业为应对封测和晶圆的紧张供给，与新的供应商接洽达成合作并开始交付。”上述半导体行业人士说。

晶圆、封测的产能缩减直接引发了新一轮全产业链的涨价潮，中芯国际(688981.SH)、日月光(2311.TW)、联电(2303.TW)等多家晶圆制造、封测厂价格陆续上调，业内预期三季度代工厂报价的计划涨幅或高于今年上半年。

近日，高盛一项最新研究显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。

另一方面，下游需求持续旺盛导致厂商普遍出现了囤货的现象，囤货又进一步加剧了缺货。据记者不完全统计系那是，今年二季度以来，由于原材料成本压力，已有超30家半导体公司发涨价函，国内厂商士兰微、智浦芯联均宣布在今年三季度调涨芯片报价。

“现在芯片供需错配严重，下游工业、汽车、消费电子的芯片需求都很旺盛，头部企业基本都是产销两旺的节奏，行业景气度的持续有望进一步上修半导体板块全年业绩预期。”一位TMT行业分析师对记者说。

A股芯片公司受益程度有待考验

5月以来，A股头部芯片股的股价出现了明显的反弹。龙头股士兰微、思瑞浦、北方华创5月1日-6月7日累计上涨18.77%、24.36%、30.18%，大幅跑赢主要股指。同时，版块内73只个股，仅有4只股录得下跌。

新一轮芯片全产业链涨价潮是否令各家芯片企业都能受益？“涨价不是推动国内芯片发展的主要因素，若扩产规划不当，涨价甚至会对公司长远发展形成负面影响。”上述TMT分析师说，“我们看到，半导体行业如此高景气度，但二级市场并没有出现趋势性上涨行情。 一方面与全市场整体震荡走势有关。更重要的是，现在还不能完全看清楚，除了个别龙头以外，哪些个股能释放潜力，在这轮半导体周期中成长起来”。

全球芯片产业链环环相扣、分工明确，一环受损都将引起连锁反应。“建立在全球化基础上的国际半导体设备龙头往往都有一套完备的采购供应体系。二级市场股价表现其实有些过热了，国产半导体设备、材料厂商的发展肯定一蹴而就的。要进入主流晶圆厂的供应链名单，设备企业的产品质量要经过重重考核。这些上下游企业在达成新合作，形成供应链本土化的过程中，会牺牲一定时间、精力成本，但这对长期形成真正竞争力是有意义的。”该分析师说。

另一边，沉寂许久没有新动作的国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)再度把绣球抛向IDM龙头股华润微(688396.SH)。

6月7日，华润微发布公告称，公司全资子公司华润微电子控股有限公司拟与大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限公司(下称“重庆西永微电子”)共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名)(下称“项目公司”)。

根据公告，项目公司注册资本50亿元，其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，大基金二期出资16.5亿元，重庆西永微电子出资24亿元。由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

（文章来源：第一财经）